編者按：外資企業(yè)研發(fā)機構(gòu)是我國科技創(chuàng)新體系的重要組成部分，也是跨國公司全球研發(fā)網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵節(jié)點。近年來，外資持續(xù)加大在華研發(fā)創(chuàng)新投入。據(jù)商務(wù)部國際貿(mào)易經(jīng)濟合作研究院發(fā)布的《跨國公司在中國》報告，2013年后的十年間，在華規(guī)模以上外資工業(yè)企業(yè)研發(fā)經(jīng)費增長超過86%，有效發(fā)明專利數(shù)增長336%。外資企業(yè)研究院正日益成為鏈接全球人才鏈、產(chǎn)業(yè)鏈與創(chuàng)新鏈的新樞紐。
作為我國對外開放前沿陣地和科技創(chuàng)新高地，蘇州活躍著近4000家規(guī)模以上外資企業(yè)，其中近七成已設(shè)立研發(fā)機構(gòu)。為引導外資企業(yè)將更多研發(fā)資源落地蘇州，2024年，蘇州首次以專項政策形式明確支持外資企業(yè)設(shè)立研究院；同年10月，公布首批19家項目立項名單，其中蘇州工業(yè)園區(qū)占10席，數(shù)量超過全市一半。
數(shù)據(jù)顯示，園區(qū)668家外商及港澳臺投資規(guī)上工業(yè)企業(yè)中，近600家已建有研發(fā)機構(gòu)，建有率接近90%。這一批外資企業(yè)正完成從中國“生產(chǎn)車間”到全球“創(chuàng)新大腦”的深刻轉(zhuǎn)型，深度參與并引領(lǐng)國內(nèi)外行業(yè)技術(shù)變革。耐世特汽車系統(tǒng)（蘇州）有限公司、嘉盛半導體（蘇州）有限公司等正是其中的典型代表。
作為全球半導體封裝與測試領(lǐng)軍企業(yè)，嘉盛半導體（蘇州）有限公司（下稱“嘉盛半導體”）自落戶蘇州工業(yè)園區(qū)（下稱“園區(qū)”）以來，深耕半導體領(lǐng)域二十余年，以持續(xù)研發(fā)突破實現(xiàn)從“技術(shù)引進”到“創(chuàng)新引領(lǐng)”的轉(zhuǎn)變。2024年，嘉盛半導體（蘇州）集成電路先進封測研究院入選蘇州外資企業(yè)研究院建設(shè)項目立項名單，成為鏈接全球資源與本土產(chǎn)業(yè)需求的核心樞紐，為區(qū)域半導體產(chǎn)業(yè)升級注入強勁動能。
從“制造基地”到“創(chuàng)新策源”
扎根園區(qū)鑄就“芯”高地
嘉盛半導體與園區(qū)的緣分始于2002年。彼時中國半導體產(chǎn)業(yè)剛起步，全球產(chǎn)業(yè)布局向中國大陸轉(zhuǎn)移迎來窗口期，園區(qū)清晰的半導體產(chǎn)業(yè)定位，讓總部位于馬來西亞的嘉盛集團下定決心在此打造世界級封裝測試基地。2004年，嘉盛半導體一期廠房正式投產(chǎn)，建成當時全球領(lǐng)先的QFN/DFN生產(chǎn)線。
深耕園區(qū)20余年，嘉盛半導體完成了從傳統(tǒng)封裝到先進技術(shù)攻堅的跨越。早年聚焦QFN/DFN等傳統(tǒng)封裝，如今已攻克倒裝焊、系統(tǒng)級封裝（SiP）、智能功率模塊等核心技術(shù)，產(chǎn)品覆蓋5G通信、汽車電子、AIoT等高附加值領(lǐng)域。2024年，企業(yè)成立集成電路先進封測研究院，重點布局前沿技術(shù)方向，近年先后獲評國家級高新技術(shù)企業(yè)、江蘇省智能工廠，研發(fā)中心升級為蘇州市企業(yè)技術(shù)中心。
園區(qū)優(yōu)良的產(chǎn)業(yè)生態(tài)是推動企業(yè)持續(xù)發(fā)展的重要因素。“園區(qū)擁有完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，聚集了大量設(shè)備、材料、治具等上下游供應(yīng)商，不僅供應(yīng)充足，而且成本更具優(yōu)勢，為企業(yè)發(fā)展提供了沃土。”嘉盛半導體研發(fā)總監(jiān)陸立勝說，企業(yè)緊密跟隨上下游節(jié)奏，聯(lián)動芯片設(shè)計公司、設(shè)備商，圍繞多芯片兼容、工藝適配等技術(shù)難題攻堅研發(fā)，在破解產(chǎn)業(yè)痛點中實現(xiàn)自身成長。
以集成電路產(chǎn)業(yè)為例，園區(qū)已集聚超200家芯片領(lǐng)域核心企業(yè)，形成了以“芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試”為核心、以“設(shè)備、材料、軟件”為支撐的芯片產(chǎn)業(yè)鏈，涌現(xiàn)了納芯、敏芯、明皜等一批具備行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢的重點企業(yè)。
對園區(qū)的發(fā)展信心，促使企業(yè)持續(xù)加碼布局。2021年，嘉盛半導體在蘇相合作區(qū)增資建設(shè)新工廠，一期完成10億元投資，并于2025年正式投產(chǎn)運營。“選擇園區(qū)，不僅是因為初期政策紅利，更認同這里成熟的產(chǎn)業(yè)生態(tài)與先進的發(fā)展理念?！标懥僬f。
從“技術(shù)引進”到“反向輸出”
自主研發(fā)激活增長新引擎
2024年，嘉盛半導體（蘇州）集成電路先進封測研究院入選蘇州外資企業(yè)研究院建設(shè)項目立項名單?！爱斍?，研究院主要研發(fā)內(nèi)容是完成封裝方案設(shè)計，解決關(guān)鍵核心封裝及測試技術(shù)難題，實現(xiàn)產(chǎn)品工藝穩(wěn)定，達到設(shè)定的量產(chǎn)良率，最終實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)。”嘉盛半導體項目申報負責人鄒秋紅說。
此次入選正是嘉盛半導體研發(fā)之路逐步走向自主的縮影。早年，企業(yè)技術(shù)研發(fā)多依賴馬來西亞總部，需定期派遣團隊赴馬來西亞學習先進封裝工藝與管理經(jīng)驗。隨著國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展與市場需求升級，企業(yè)逐步嘗試搭建自主研發(fā)體系：2009年成立新產(chǎn)品開發(fā)部，2011年設(shè)立專利部，2012年組建涵蓋可靠性測試、軟件開發(fā)、測試技術(shù)開發(fā)等多模塊的研發(fā)團隊，至2024年研究院成立時，研發(fā)人員已擴充至150余人。
“如今，蘇州團隊不僅擺脫了對總部的技術(shù)依賴，還實現(xiàn)了技術(shù)反向輸出。馬來西亞總部工廠已引入蘇州研發(fā)的低成本模組封裝技術(shù)，還多次派遣高管團隊赴蘇交流學習?！奔问雽w研發(fā)經(jīng)理陳轉(zhuǎn)玲說，目前蘇州研發(fā)中心與馬來西亞總部保持著“獨立運營、定期協(xié)同”的良性關(guān)系，雙方共享技術(shù)成果、共研代工項目。
當前，立足本土市場需求，嘉盛半導體以靈活創(chuàng)新與高效產(chǎn)業(yè)化能力成為創(chuàng)新重要增長極。針對國內(nèi)“低成本、高效率、小型化”需求優(yōu)化芯片封裝設(shè)計，適配5G通信、AI數(shù)據(jù)中心電源、汽車電子等高端領(lǐng)域；率先推出MEMS的LGA堆疊、FCMEMS封裝技術(shù)，在全球?qū)CMIS多芯片多組件模塊導入車規(guī)。截至目前，嘉盛半導體已在多個項目上申請國家級發(fā)明和實用新型專利，并獲多個國家批準授權(quán)的發(fā)明專利。
企業(yè)創(chuàng)新活力的迸發(fā)離不開地方政策的精準賦能，2024年，蘇州首次以專項政策形式支持外企建立研究院。依托該政策，嘉盛半導體獲得階段性補貼，專項用于設(shè)備購置與研發(fā)投入。“政策不僅緩解了研發(fā)資金壓力，更讓集團總部看到蘇州對創(chuàng)新的重視，堅定了持續(xù)投資信心?！标懥僬f。
從“技術(shù)攻堅”到“生態(tài)賦能”
技術(shù)引領(lǐng)驅(qū)動產(chǎn)業(yè)共成長
伴隨汽車電子化、智能化加速演進，車載芯片作為核心控制部件，其封裝可靠性直接決定車輛行駛安全與整車性能。然而，傳統(tǒng)QFN無引腳封裝芯片因焊接后引腳朝下，側(cè)面焊接效果無法觀測，難以滿足車規(guī)級嚴苛的焊接可視性要求，極大限制了其在汽車行業(yè)的應(yīng)用。
對此，嘉盛半導體研發(fā)新技術(shù)，推動QFN封裝產(chǎn)品達到車載認證標準。為加速技術(shù)規(guī)模化落地，企業(yè)還與終端企業(yè)深度合作，推動技術(shù)廣泛應(yīng)用于汽車電子靜電保護、音響等零部件領(lǐng)域。
外資企業(yè)研究院在推動科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合中扮演著重要角色。在園區(qū)“企業(yè)為主體、市場為導向、產(chǎn)學研相結(jié)合”的技術(shù)創(chuàng)新體系中，嘉盛半導體以研發(fā)創(chuàng)新為核心引擎，精準打通“創(chuàng)新鏈”與“產(chǎn)業(yè)鏈”銜接堵點，通過“創(chuàng)新賦能產(chǎn)業(yè)升級、產(chǎn)業(yè)反哺創(chuàng)新迭代”的良性循環(huán)，逐步成長為園區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要賦能者，持續(xù)為區(qū)域產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入強勁動能。
不止于汽車芯片領(lǐng)域，嘉盛半導體研發(fā)的SiP系統(tǒng)級模組封裝技術(shù)，將5G、Wi-Fi、藍牙及處理器、存儲器等多顆功能芯片集成于單一封裝體，在縮減體積、提升性能的同時降低成本，廣泛配套國內(nèi)外知名終端品牌。“我們與國內(nèi)一家上市企業(yè)聯(lián)合研發(fā)該技術(shù)，摒棄國外‘芯片集成式’路徑，創(chuàng)新實現(xiàn)單一封裝體承載完整功能，成本顯著低于國外技術(shù)，良品率達99%?！标懥僬f。
自2002年布局園區(qū)，到如今以核心技術(shù)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)，嘉盛半導體的二十余年發(fā)展，正是外資企業(yè)在園區(qū)“生根—成長—反哺”的生動寫照，也印證了園區(qū)“改革創(chuàng)新、開放包容、敢為人先、追求卓越”的發(fā)展哲學。這里既有“筑巢引鳳”的誠意，更有“助鳳高飛”的智慧，讓外資企業(yè)既能落地生根，更能成長為全球產(chǎn)業(yè)鏈中不可替代的“中國節(jié)點”。
面向未來，園區(qū)將積極推動開放與創(chuàng)新、創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)、產(chǎn)業(yè)與城市深度融合，加快建設(shè)重大創(chuàng)新平臺，做優(yōu)做強先進產(chǎn)業(yè)集群，打造開放創(chuàng)新的世界一流高科技園區(qū)。嘉盛半導體也將錨定發(fā)展新坐標，以高性能封裝技術(shù)創(chuàng)新為核心，深耕車規(guī)級、工業(yè)級半導體IC及模塊研發(fā)制造，與園區(qū)攜手并肩，共譜產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展新篇章。
2026年2月3日
